抗静电PC/ABS 科思创T65 AT

早期覆铜板的基材由纸、布、玻璃纤维织物等增强材料与热固性高分子材料复合而成，近年来开发出热塑性高分子材料直接制成。铜箔材料可分为压延铜箔和电解铜箱两大类。压延铜箔由于其耐折性和弹性系数大于电解铜箱，多用于挠性覆铜板，而在刚性覆铜板上的应

用极少;电解铜箔常用于刚性电解铜箱，主要厚度有9μm、12pm、 18um、35um、70pm等。